Keramische Chip-Mehrschichtkondensatoren für Ethernet LAN und Primär-Sekundär-Kopplung von DC-DC-Wandlern
Große Kapazität und geringe Größe bei gleichzeitig hoher Spannungsfestigkeit durch die Mehrschichtstruktur.
1. Für Informationsgeräte von Ethernet LAN (IEEE802.3.) und Primär-Sekundär-Kopplungen von DC-DC-Wandlern.
2. Große Kapazität und geringe Größe unter Beibehaltung hoher Spannungsfestigkeit durch die Mehrschichtstruktur.
3. Speziell für das Reflow-Löten geeignet.
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