Keramikkondensator GRJ series

ChipSMDMehrschicht

Chip-Multilayer-Keramikkondensatoren mit weicher Terminierung für allgemeine Zwecke Risse, die durch Biegespannungen nach der Leiterplattenmontage verursacht werden, werden durch die externen Kunststoffelektroden minimiert! 1. Die externen Kunststoffelektroden unterdrücken Risse durch die Durchbiegung der Leiterplatte. Die Rissbildung des Keramikelements wird durch das Harz der externen Elektroden unterdrückt, wodurch die Spannung abgebaut wird. 2. Unterdrückt das Auftreten von Rissen, die durch Biegespannungen bei der Leiterplattenmontage usw. verursacht werden. 3. Ideal für elektronische Verbraucher- und Industriegeräte usw., die Hitze, Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind.