Für die prozessbegleitende Überwachung von Solar-/Photovoltaik-Wafern
Mehrkanaliges Dicken-, TTV- und Bogenmessmodul für die In-Prozess-Überwachung von Solar-/Photovoltaik-Wafern und anderen Materialien.
Merkmale
Bis zu drei Dickenkanäle pro Rack
Die proprietären MTII Push/Pull-Kapazitätssonden funktionieren mit allen Wafertypen
Messungen der minimalen, maximalen, durchschnittlichen und gesamten Dickenvariation
Bogenmessung (3 Sondenpaare erforderlich)
Integrierte Datenerfassungs- und Steuerungselektronik
Schnelle Ethernet-Kommunikationsanschlüsse für Produktionsraten von bis zu 5 Wafern pro Sekunde
Skalierbar für eine erhöhte Anzahl von Dickenlinien-Scans
Digitale E/A für den Anschluss an bestehende Wafer-Handling-Geräte
Windows®-basiertes Steuerprogramm für die lokale oder entfernte Datenüberwachung
Windows®-basiertes DLL-Paket für die Integration in vorhandene Steuer-PCs
Standard- und kundenspezifische Sondengrößen verfügbar
Über das Photovoltaik-/Solar-Metrologiesystem
Mehrkanaliges Dicken-, TTV- und Bogenmessmodul für die prozessbegleitende Überwachung von Solar-/Photovoltaikwafern und anderen Materialien.
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