3D-Inspektionsmaschine Proforma 300SA series

Oberflächenfür Waferfür Halbleiter

Scannen der gesamten Waferoberfläche auf Dicke, Dickenvariation, Krümmung, Verformung, Sori, Lage und globale Ebenheit Misst Dicke, TTV, Krümmung, Verwerfung, Lage und globale Ebenheit. Merkmale Exklusive MTI-Kapazitätssensoren für hervorragende Genauigkeit und Wiederholbarkeit Voller Dickenmessbereich von 1000 µm ohne Neukalibrierung Misst Dicke, TTV, Wölbung, Verwerfung, Lage und globale Ebenheit Windows®-Benutzeroberfläche Messungen nach ASTM-Standard SEMI S2-0200 konformes Design für Gesundheit und Sicherheit SEMI S8-0999-konformes ergonomisches Design Misst alle Materialien einschließlich Si, GaAs, Ge, InP, SiC *** *** vorausgesetzt der Volumenwiderstand ist kleiner als 20K Ohm/cm Über das halbautomatische Metrologiesystem Das Proforma 300iSA ist ein halbautomatisches Benchtop-/Desktop-Wafer-Messsystem für halbleitende und halbisolierende Materialien. Basierend auf der exklusiven Push-Pull-Kapazitäts-Technologie von MTII ermöglicht das Proforma 300iSA das Scannen der gesamten Waferoberfläche auf Dicke, Dickenabweichung, Wölbung, Verformung, Sori, Lage und globale Ebenheit. Benutzerdefinierte und ASTM/SEMI-konforme Scanmuster werden verwendet, um vollständige 3-dimensionale (3D) Waferbilder zu erzeugen. Benutzerdefinierte Datenberichte sind verfügbar, um die tabellarischen Daten jedes gemessenen Wafers anzuzeigen und schnell und einfach in Ihr Tabellenkalkulationsprogramm zu exportieren. Waferspezifikationen Durchmesser: 150 mm, 200 mm, 300 mm Material: Alle halbleitenden und halbisolierenden Wafer, einschließlich Si, GaAs, Ge, SiC, InP Oberflächen: As-Cut, geläppt, geätzt, poliert, strukturiert Flach/Kerbe: Alle SEMI-Standardflach(en) oder -kerbe(n) Leitfähigkeit: Typ P oder N