Metrologie für Wafer Proforma 300i

für Halbleiter

Kostengünstige Alternative zu vollautomatischen Wafer-Mess- und Prüfsystemen Das Produkt ermöglicht die Messung der Dicke und des Bogens aller Wafermaterialien, einschließlich Silizium, Galliumarsenid, Indium-Phosphid und Saphir oder Tape Merkmale Der USB-Anschluss an der Vorderseite ermöglicht die einfache Speicherung von Messungen und anderen Daten auf Flash-Laufwerken Eigene Kapazitätsschaltung von MTI Instruments für herausragende Genauigkeit und Zuverlässigkeit Berührungslose Messungen bereich von 76-300 mm Waferdurchmesser Optionale Wafer-Messringe Waferanschläge für exakte Zentrierung Ethernet-Schnittstelle Vollständige Fernsteuerungssoftware (Windows-kompatibel) Optionale Kalibrierwafer Über das manuelle Halbleiter-Metrologiesystem Das Proforma 300i Waferdickenmessgerät ist ein kapazitätsbasiertes, differenzielles Messsystem, das berührungslose Dickenmessungen von halbleitenden und halbisolierenden Wafern durchführt. Durch den Einsatz der MTI Push/Pull-Technologie benötigt das Proforma 300i keine konsistente elektrische Erdung der Wafer, was zu einer außergewöhnlichen Genauigkeit und Wiederholbarkeit für die meisten Wafer-Typen führt. Das Proforma 300i-System umfasst eine vollständige Fernsteuerungs-Betriebssoftware und eine Ethernet-Netzwerkschnittstelle. *Gallium-Arsenid erfordert eine Neukonfiguration der Sonde für halbisolierende Materialien mit einem Volumenwiderstand von mehr als 10K-Ohm cm.