Gießanlage für Folien TC series

Beim Bandgießen werden Pulver unter einer bestimmten Scherbeanspruchung durch Mischen mit einer geeigneten Menge eines Bindemittelsystems (Bindemittel-Weichmacher-Dispergierlösungsmittel) fein gegossen. Die hergestellten Bänder sind 5-250 Mikrometer dick, und die gewünschte Produktionsdicke wird durch Übereinanderpressen der Bänder erreicht. Bewegliches Messer Fester Untersetzer Dieses Verfahren wird im Allgemeinen für F & E-Laborstudien bevorzugt. Das Messer bewegt sich mit einer bestimmten Geschwindigkeit auf dem Trägerboden und zieht das Band. Das Band wird auf der Unterlage auf die gewünschte Größe geschnitten. Das Gießen von Bändern erfordert ein Bindesystem. Dank unserer patentierten TC-S1-Binderlösung können Sie die gewünschte Produktion in sehr kurzer Zeit erreichen. Dank der einstellbaren Gießgeschwindigkeit und -dicke können Sie die Schnittkraft Ihres Prozesses kontrollieren. Sie können die Gussdicke am mitgelieferten Rakelmesser präzise einstellen. Die Rakelklinge aus rostfreiem Stahl ist unempfindlich gegen Chemikalien, die bei der Reinigung und Verarbeitung verwendet werden. Auf Wunsch unserer Kunden werden die folgenden Schulungen angeboten, um das Zielprodukt herzustellen. Hinweis: Nach dem Pressen weist die Struktur ein Volumenverhalten auf und wirkt nicht als Schicht. Nach diesem Prozess wird das Produkt nach der Entfernung des Bindemittels und dem Brennen erhalten. Vorbereitung des Schlamms Wie wird die Dispersion durchgeführt? Welche Materialien und Methoden sind zu wählen? Wie wird die optimale Viskosität praktisch eingestellt? STANDARDMERKMALE Einstellbare Geschwindigkeit (0-20 cm/sec) Vorwärts- und Rückwärtsbewegung der Schubstange Feinfühlige Bewegungsfunktion ohne Schwankungen Erleichterte und skalierte Glasgussfläche Chemikalienbeständige Glasgussoberfläche