Analysesoftware PICLS

Thermik-SimulationProjektentwicklungLeiterplattenbestückung

Ein Tool zur thermischen Simulation von Leiterplatten in Echtzeit PICLS ist ein thermisches Simulationsinstrument, das Konstrukteuren dabei hilft, die thermische Simulation von Leiterplatten einfach durchzuführen. Selbst wenn Sie mit der thermischen Simulation nicht vertraut sind, erhalten Sie durch die einfache und schnelle Bedienung des Instruments in 2D ein Simulationsergebnis ohne Belastung. Sie können die Daten einer in PICLS erstellten Leiterplatte in scSTREAM und HeatDesigner importieren, d. h. Sie können die Analysedaten nahtlos von der Leiterplattendesignphase in die mechanische Designphase übertragen. Nützliche Anwendungen von PICLS Fehlerbehebung bei thermischen Problemen mit aktuellen Produkten Untersuchung thermischer Interferenzen bei der Auslegung von Teilen Berücksichtigung von Änderungen der Wärmefreisetzung je nach Verdrahtungsmuster (Deckungsverhältnis) Untersuchung der Anordnung von thermischen Durchkontaktierungen (z. B. Lage, Anzahl) Überprüfung der Leistung eines Kühlkörpers Überprüfung der Größe einer Leiterplatte Überprüfung der Anzahl der Schichten und der Dicke der Kupferfolie Berücksichtigung der natürlichen/Zwangsluftkühlung Berücksichtigung der Strahlungswärme Berücksichtigung von Kühlkörpern (Anzahl der Rippen, Größe) Untersuchung der Wärmeableitungsleistung durch Verbindung mit der Schutzkabine Berücksichtigen der Umgebung bei der Leiterplattenmontage