5G mmWave RF Flex-to-Board-Steckverbinder bieten eine hervorragende Signalintegritätsleistung (SI) für Hochgeschwindigkeits- und extreme RF-Anwendungen sowie robuste Steckverbindungen und Platzeinsparungen auf der Leiterplatte, die für kompakte 5G-Mobilfunk- und andere Kommunikationsgeräte erforderlich sind.
Telefonhersteller, Entwickler von HF-Modulen und Chipsätzen können die branchenführenden 5G mmWave-Konnektivitätstechnologien von Molex nutzen. Die Serie 5G25 bietet eine branchenführende SI-Leistung. Durch das Hinzufügen eines mittleren Shield-in-Kontakts innerhalb der Buchse oder des Steckers wird jede Reihe isoliert, um die Gesamtstabilität der SI noch weiter zu erhöhen und die strengsten Anforderungen an die 5G-Konnektivität zu erfüllen.
Die kompakte Größe der Serie 5G25 bietet eine erhöhte Flexibilität beim Design von Leiterplatten (PWB). Darüber hinaus ermöglicht die Serie 5G25 den Entwicklern von HF-Antennenmodulen und mobilen Geräten die Kombination von HF- und Nicht-HF-Signalen, was den Bedarf an zusätzlichen Steckverbindern reduziert und gleichzeitig zusätzliche Platz- und Kosteneinsparungen ermöglicht.
5G25: Entwickelt für schnelle, zuverlässige Montage
Die Serie 5G25 ermöglicht eine schnelle, problemlose Montage mit einem ausgezeichneten Klickgefühl", um Fehlsteckungen zu vermeiden. Dieser ultrakompakte Steckverbinder zeichnet sich durch eine robuste Abziehkraft aus, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen und die Belastung für das Montagepersonal oder die Montageautomaten zu minimieren.
die Serie 5G15 unterstützt bis zu 15 GHz für Hochgeschwindigkeitsanwendungen in mobilen und anderen extremen RF-Geräten
Der Molex 5G mmWave RF Flex-to-Board-Steckverbinder ist so kompakt, dass er den Platzbedarf auf der Leiterplatte maximiert, und bietet darüber hinaus weitere Spitzenmerkmale wie EMI-Abschirmung und robuste Steckverbindungen. Darüber hinaus bietet die Möglichkeit, Pins sowohl mit Strom als auch mit Hochgeschwindigkeitssignalen zu belegen, die dringend benötigte Designflexibilität.
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