BiPass I/O High-Speed-Lösungen mit Kupfer-Twinax-Kabeln mit geringem Einfügungsverlust dienen als PCB-Alternative, um eine effiziente und zuverlässige Implementierung von 56 und 112 Gbps PAM-4-Protokollen zu ermöglichen.
Was ist das?
Die BiPass-Lösung von Molex ermöglicht es Entwicklern, die verlustbehaftete Leiterplatte durch Hochgeschwindigkeits-Twinax-Kabel zu umgehen und so eine geringere Einfügedämpfung, ein effizientes Wärmemanagement und eine hervorragende Signalintegrität zu erzielen.
Für wen ist die Lösung geeignet?
Die Branchen für Rechenzentren und Telekommunikationsinfrastrukturen verändern sich ständig und entwickeln sich weiter. Die BiPass-Lösung kann dazu beitragen, einige der Probleme der Hersteller zu lösen. Von Platzmangel über Wärmeableitung bis hin zu steigenden Geschwindigkeitsanforderungen - Molex kann Ihnen dabei helfen, ein hochwertiges System anzubieten, das Ihre Endprodukte auf die nächste Stufe hebt.
Warum Molex?
Unser erfahrenes Expertenteam ist bereit, mit Ihnen zusammenzuarbeiten, um die beste Lösung für Sie zu finden. Mit mehreren verschiedenen Konfigurationen und Designflexibilität ist die BiPass-Lösung in einer Vielzahl von Optionen erhältlich, um Ihre Anforderungen zu erfüllen.
In Datenzentren und Telekommunikationsinfrastrukturen ist die 56- und 112-Gbps-PAM-4-Signalisierung die neueste Entwicklung bei den seriellen Datensignalformaten. Die Implementierung von Protokollen mit hoher Datenrate wie PAM-4 erfordert einen sauberen Kanal (d. h. ein niedriges Signal-Rausch-Verhältnis). Im Vergleich zu PCB-Materialien reduzieren BiPass E/A-Kabelbaugruppen die Einfügungsdämpfung zwischen dem ASIC und dem Frontplatten-E/A drastisch und schaffen so größere Kanalspannen.
Da die Signalintegrität immer wichtiger wird, können die Entwickler von Rechenzentren und Netzwerken nicht mehr auf preiswertes FR4-Material zurückgreifen. Leistungsfähigere PCB-Materialien haben jedoch einen höheren Preis.
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