Mezzanine-Steckverbinder HD Mezz

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Das HD Mezz Mezzanine Verbindungssystem ist für anspruchsvolle High-Density Mezzanine-Anwendungen ausgelegt, vereinfacht Leiterplattenrouting, maximiert den Steckplatzraum und ermöglicht zugleich Datenübertragungsraten von 12,5 Gbit/s Erstausrüster der Computer-, Netzwerk- und Telekommunikationsbranche verwenden in vielen Fällen Designs, die komplexes Leiterplattenrouting und teure mehrschichtige Leiterplatten erfordern, was zu hohen Kosten führen kann. Mit dem HD Mezz Mezzanine Verbindungssystem können Kunden Leiterplattenrouting ohne Leistungseinbußen vereinfachen. Außerdem lässt sich damit der Aufwand, der mit großen, komplexen mehrschichtigen Leiterplatten verbunden ist, vermeiden. Da nun Konstrukteure versuchen, die zunehmenden Anforderungen der Netzwerk- und Telekommunikationsinfrastruktur zu erfüllen, sind eingeschränkte Platzverhältnisse zu einem Problem geworden. Das HD Mezz Mezzanine Verbindungssystem bietet eine hohe Kontaktdichte von 14 Differentialpaaren pro Quadratzentimeter, was die Designschwierigkeiten hinsichtlich des begrenzten Platzangebots der Leiterplatten erleichtert. SolderCharge: patentierte Solder-Attach-Technologie für die Leiterplattenkonfektionierung Bietet eine Konfektionierungstechnologie, die kosteneffektiver und zuverlässiger als das BGA-Verfahren ist Bauhöhen reichen von 16,00 bis 38,00 mm und 91 bis 351 Schaltkreisen Erhöhte Gestaltungsflexibilität Unterstützt Anwendungen mit eingeschränktem Platzangebot Zuverlässiger Kontaktbereich mit 2,00 mm Überstecklänge und 2 Kontaktpunkten Bietet ausreichende Überstecklänge für eine klare Signalübertragung und hohe Lebensdauer