Die Pico-Clasp Kabel-zu-Leiterplatte-Steckverbinder von Molex mit einem Rastermaß von 1,00 mm bieten ein vielseitiges System mit einer Vielzahl an Plattierungs- und Designoptionen und sind ideal für fast alle Anwendungen
Das Wire-to-Board-Pico-Clasp-Steckverbindungssystem mit einem Rastermaß von 1,00 mm ist in Schaltkreisgrößen von 2 bis 50 sowie zudem in Ausführungen mit breiteren Stiftleisten verfügbar, die sich ideal für Anwendungen auf einem begrenzten Raum eignen.
Die große Vielzahl der verschiedenen Ausführungen, einschließlich Gold- und Zinnplattierung, lässt eine große Flexibilität beim Design zu und deckt innerhalb einer Produktfamilie ganz bequem viele unterschiedliche Anforderungen ab.
Kleinstes Rastermaß Kabel-zu-Leiterplatte-Crimpsystem mit Sicherheitsverriegelung
Ermöglicht Platzeinsparungen für die Montage weiterer Komponenten
Breitere Stiftleistenvarianten
Bietet dem Kunden Auswahl und Flexibilität im Design
Innere reibschlüssige Verbindung
Platzsparend
Innere formschlüssige Verbindung
Bietet sichere Rückhaltekraft bei niedrigen Steck- und Abziehkräften
Verhindert Kabelgewirr und Verriegelungsbrüche
Äußere formschlüssige Verbindung
Sichere Rückhaltekraft der Steckverbindung
Einfaches Ein- und Ausstecken
Oberflächenmontage (SMT)
Effizient hinsichtlich Herstellung und Kosten
Automatisierte Montage verringert Risikos manueller Arbeitsschritte