Automatische Messanlage LCS- 4000

halbautomatischmit Laserschnitt-Vorrichtung

Die LCS-4000 Probe Station mit integriertem Laserschneidsystem bietet dem Anwender ein Höchstmaß an Flexibilität beim diagnostischen Schneiden von Halbleitern, bei der Fehleranalyse, beim Trimmen, Markieren und beim Entfernen von Schichten auf der Oberseite. Alle diese Funktionen können auf mikroskopischer Ebene mit diesem einen System durchgeführt werden, das ein hohes Leistungsniveau bietet und bemerkenswert einfach zu bedienen ist. Mit dem integrierten Laserschneidsystem können Leiterbahnen auf integrierten Schaltkreisen durch Laserabtrag von Kontaktanschlüssen, Opferschichten und anderen Materialien verändert werden, ohne das Innere des Geräts zu beschädigen. Dieses Lasertrimmverfahren ermöglicht die selektive Entfernung von Schichten, z. B. auf der Oberseite, und kann bei der Analyse von Halbleiterfehlern oder bei der Feinabstimmung von Bauelementeigenschaften wie Widerstand, Kapazität oder HF-Eigenschaften helfen. Das Laserschneidsystem von MicroXact ist auch in der Lage, fehlerhafte Bauteile zu isolieren, indem es die Metallleitungen schneidet, die das fehlerhafte Bauteil mit dem Rest der Schaltung verbinden. Die vordefinierte Logik umfasst die automatische Identifizierung fehlerhafter Bauelemente auf dem Wafer und die vollständige Entfernung dieser Bauelemente vom Wafer durch Ablation. Das LCS-4000 wird als motorisiertes, halbautomatisches oder vollautomatisches Konfigurationssystem angeboten und kann mit einer Vielzahl von Designoptionen und Zubehör leicht für eine breite Palette von Anwendungen konfiguriert werden. Merkmale der LCS-4000 Probe Station - Das System integriert das Laserschneidsystem zum selektiven Abtragen von Material, z. B. zum Entfernen von Schichten auf der Oberseite, zur Ausführung hochpräziser Schnitte und zur Markierung von Metall. - Konzipiert für die gleichzeitige DC- und/oder RF-Prüfung beim Lasertrimmen von Leitungen oder Entfernen von Defekten an Geräten.