SuperMini Board-to-Board-Lösungen optimieren die Verbindungsleistung für Board-to-Board-Stacking-Anwendungen.
Die verfügbaren Bullets ermöglichen Board-to-Board-Abstände von bis zu 3 mm und gewährleisten die Zuverlässigkeit der Übertragungsleitungen bei eng gestapelten PCBs. Geringe Steckkraft ermöglicht eine höhere Dichte an Verbindungen pro Leiterplatte. Einzigartiges Bullet-Design ermöglicht verlängerte Steck- und Entsteckzyklen.
Geschlecht
Buchse
Produkttyp
Endeinführungsbuchse, glatte Bohrung
Frequenz (GHz)
18, 27, 36, 40, 50, 67
Montage
SMT
Schaltung Launch
Microstrip/GCPW
Bohrung Typ
Glatt
ELEKTRISCH
Modenfrei bis 67 GHz
Nennimpedanz:
VSWR:
1.13:1 Max (1/2 Prüfling: Gekoppelte Leiterplattenbuchsen, Bullets und Testkabelbaugruppen)
Niedrige Einfügungsdämpfung
Steck-/Demontagekraft: Glatte Bohrung: 6 oz / 6 oz, Raste: 9 oz / 12 oz (typ.)
Erfüllt MIL-PRF-39102 für Korrosions-, Vibrations-, mechanische und thermische Schockbeständigkeit.
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