Die hochleistungsfähigen End-Launch-Steckverbinder von Southwest Microwave bieten ein niedriges VSWR und ein modenfreies Breitbandverhalten bis 110 GHz für einlagige und mehrlagige Leiterplatten, bei denen sich das Hochfrequenzsignal auf der obersten Lage befindet. Erhältlich in SMA (27 GHz), 2,92 mm (K) (40 GHz), 2,40 mm (50 GHz), 1,85 mm (V), (67 GHz) und 1,0 mm (W) (110 GHz).
Optionen für Stecker und Buchsen sowie schmale Körper- und Schottdurchführungen. Einzigartiger Klemmmechanismus für Leiterplattendicken bis zu 7,62 mm (.300"). Robust, wiederverwendbar und reparaturfähig. Mehrere Startkonfigurationen ermöglichen die bestmögliche Anpassung an das Schaltungslayout. Geeignet für Microstrip- und GCPW-Designs (Grounded Coplanar Waveguide). Signal-Layer-Mikrostreifen- und GCPW-Testplatinen verfügbar. Das Anlöten des Stifts an die Signalbahn ist optional.
Unterstützung beim Entwurf:
Leiterplatten-Layout und Empfehlung von Steckernummern
3D-Modelle für das mechanische Layout
HFSS-Modelle (Version 18.0 oder neuer) für EM-Simulationen auf Anfrage und nach Verfügbarkeit
Geschlecht
Buchse
Frequenz (GHz)
18, 27, 36, 40, 50, 67
Bauform
Standard-Block (.500)
Stift/Dielektrikum-Durchmesser
.007/.0390
PCB-Dicke
Bis zu .100
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