Reworksystem für BGA Rebcom RBC-1

für SMD

"Das Bedrucken von Lotpaste vor der Montage von Bauteilen und das Reballing während der Nacharbeit können problemlos mit einem Gerät durchgeführt werden. One-Touch-Positionierungsmechanismus (Patent Nr.6156738) 2 diagonale Führungsstifte an der Haupteinheit wurden so konzipiert, dass sie zu allen Zubehörteilen passen, da die gleiche Position der 2 diagonalen Führungslöcher auf die Haupteinheit zu passen, einschließlich des CENTERING TOOL (Patent Nr. 6156738). Mit diesen Merkmalen ist es möglich, die Pad-Positionen eines Bauteils und den Schablonenlöchern in X-, Y-, Z- und θ-Richtung fast ohne Anpassungsbedarf. Eine Feineinstellung des Bauteiltisches kann jedoch mit einer hohen Präzision von 0,5 mm pro 360°-Knopfdrehung der XYZθ-Achsen einzeln vorgenommen werden. Es gibt ein digitales Messgerät kommt, um die Z-Achse die Position der SMD-Tabelle mit digitalen numerischen auf dem Display zeigen. Der Benutzer kann die Position kennen, an der SMD mit der Schablone in Kontakt kommen soll und wann die Schablone entfernt werden soll. Dies ist einer der wichtigsten Faktoren, der beim Reballing der Schlüssel zum Erfolg ist. Vakuum-Struktur Die Vakuumstruktur wurde eingesetzt, um die SMDs nach dem Zentrieren in ihrer Position zu halten. 2 Stück Maskenhalter für den Schablonendruck und das Reballing haben 2 diagonale Führungslöcher, die auf die Haupteinheit passen. Dadurch können beide Prozesse sehr stabil und ohne mechanische Fehler durchgeführt werden. Die überschüssigen Lotkugeln können leicht mit einem Vakuumschlauch aufgefangen und in einer Glasflasche aufbewahrt werden.