Wireless-Modul / Datenübertragung SLM550

Dual-Band

Neue Produkteinführung | MeiG Smart bringt das Smart-Modul SLM550 auf den Markt, um den intelligenten Einzelhandel aufzurüsten In den letzten Jahren haben sich mit der rasanten Entwicklung der Technologie und dem kontinuierlichen Fortschritt der menschlichen Gesellschaft große Veränderungen in unserem Leben vollzogen. In Bezug auf die Bezahlmethoden verbessern die Scan-Zahlung und die Gesichtserkennungs-Zahlung die Effizienz und das Konsumerlebnis erheblich. Die bestehenden Hand-POS- und Gesichtszahlungsgeräte verwenden unterschiedliche Hardware-Plattformen, was die Lagerhaltung und Entwicklung für viele Hersteller zusätzlich erschwert. Um die Bedürfnisse der Industrie zu erfüllen und den F&E-Zyklus und die Kosten auszugleichen, bringt MeiG Smart das kostengünstige Smart-Modul SLM550 auf den Markt, das mit der Qualcomm Snapdragon QCM2290-Plattform ausgestattet ist, mit 11nm fortschrittlicher Technologie, Quad-Core 2.0GHz A53 Architektur und eMCP, das mindestens 2GB LPDDR4+8GB eMMC unterstützt. Es verwendet das neueste Android-11-System und verfügt über integriertes 2,4&5G Dual-Band-Wi-Fi, BT5.0, Beidou/GPS/Glonass-Mehrfachortungssysteme und fast 0,2TOPS Rechenleistung. Das SLM550 kann sich perfekt an die Anforderungen verschiedener Kunden mit hoher Kostenleistung anpassen. Im Vergleich zu den Vorgängerserien SLM755L(MSM8909) und SLM758(SDM450) hat das SLM550-Modul folgende Vorteile: 11nm-Prozess, geringere Leistungsaufnahme; höhere Leistung; besserer Kostenvorteil. Inzwischen kann die CPU der SLM550-Serie ohne Änderung des Gehäuses aufgerüstet werden: QCM2290 kann durch QCM4250 und QCM4290 ersetzt werden, so dass ein schnelles Upgrade der Produktfähigkeit möglich ist. Basierend auf der QCM4290-Plattform kann eine Rechenleistung von fast 1TOPS erreicht werden, was im Bereich der KI-Anwendungen vielversprechend ist.