Wireless-Modul / Datenübertragung SLM320

Halten Sie Schritt mit dem Cat.1-Trend: MeiG Smart bringt mehrere neue Cat.1-Module auf den Markt Im Jahr 2020 tauchte plötzlich "Cat.1" auf und wurde zum Trend in der Internet-of-Things-Branche. Mit dem beschleunigten Rückzug von 2G/3G füllte Cat.1 die Marktnachfrage der Nutzer des Internets der Dinge mit niedriger und mittlerer Geschwindigkeit. Daher arbeiten viele Betreiber und Chipsatz-F&E- und Fertigungsunternehmen gemeinsam daran, die Entwicklung von Cat.1 zu unterstützen. Im März letzten Jahres hat MeiG Smart als weltweit führender Anbieter von Mobilfunkmodulen und IoT-Lösungen gemeinsam mit UNISOC, dem branchenweit führenden Hersteller von Mobilfunkchips, das neue LTE-Cat.1-Serienmodul -SLM320 auf den Markt gebracht, das seit seiner Veröffentlichung mehrere Betreiberprojekte und Auszeichnungen von seinen Partnern gewonnen hat. Kürzlich hat MeiG Smart erneut mit UNISOC zusammengearbeitet und mehrere Cat.1-Module (SLM322, SLM326, SLM328, SLM330) auf den Markt gebracht, die mit der UNISOC LTE Cat.1 bis IoT-Chip-Plattform-8910DM, ultrakompaktem LCC- und LGA-Gehäusedesign ausgestattet sind. Mit kleinerem Gehäuse und innovativerem Design ist es für Kunden bequem, Hardware-Design, Produktion und Verarbeitung durchzuführen, die Entwicklungseffizienz zu verbessern und eine höhere Kosten-Leistungserfahrung zu bieten. SLM322, SLM326, SLM328 und SLM330 sind die neue Generation von LTE Cat.1-Modulen, die von MeiG Smart eingeführt wurden. Sie unterstützen eine DL-Rate von 10 Mbit/s und eine UL-Rate von 5 Mbit/s; sie haben ein kleineres Gehäuse, um dem Design der Kunden gerecht zu werden: 22,9x23,9x2,4 mm (SLM322 LCC-Gehäuse), 27,6x25,4x2.2mm(SLM326 LCC-Gehäuse), 19,6x21,8x2,4mm(SLM328 LGA-Gehäuse) und 29,0x25,0x2,4mm(SLM330 LCC-Gehäuse); umfangreiche Netzwerkprotokolle (TCP, UDP, MQTT, FTP/FTPS, HTTP/HTTPS, LWM2M, Coap),