Reflow Ofen RK320
Technische Daten
Bleifrei geeignet
ja
Heizflächengröße
320 x 220 mm
Heizsystem
top und bottom - separat und selektiv geregelt
Leiterplatten Höhe
max. 25 mm
Lötprozessprogrammierung
Lötprofil frei programmierbar [Temp=f(t) ]
PC Schnittstelle oder Tastatur
Programmablauf automatisch
Wärme Verteilung
Infrarot + Luft Zwangszirkulation
Arbeits-Temperaturbereich
30 - 290 °C
Lötprozessdauer
ca. 4 - 5Min. für PCB 300x200mm
Anschlussleistung
max. 3500 W
Eigenschaften des Reflowofens
Energiesparendes system - optimale Kosten
beliebige Anzahl der Profile speicherbar
geeignet für beidseitiges Löten der Flachbaugruppe
duales Zirkulationssystem für schnelles Abkühlen der Leiterplatte - automatische
Auslassöffnung
Sichtfenster zur Beobachtung des Lötprozesses
Netzanschluß
220 VAC - 50/60Hz
Maße und Gewichte
555 x 480 x 300mm / ca.30 kg