Technische Daten
PCB
max. Arbeitsbereich 500x480mm
Bauelementespektrum
von 0201 bis 40x80mm
min pitch 0,4mm
Bauelemente Verpackung
Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut
Bauelemente-Zentrierung
optisches Kamerasystem
Taktrate
bis zu 1100 BE/Std.
Dispensrate
bis zu 6000 dots/ Std.
Zuführungen
bis zu. 80 x 8mm semiautomatik Zuführungen
und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm
Auflösung
X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder )
Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder )
Rotation : 0,01° (Rotationsencoder )
Positionsgenauigkeit
+/- 0,03mm mm
Abmesssungen und Gewicht
800 x 700 x 550mm / ca . 87 kg
Versorgung
110V-230V / 50-60Hz / 1150W / 0,6 MPa / min. 20l/min
Eigenschaften
Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung und Dispenserkopf
Graphische Bedieneroberfläche
1 x automatischer Bestückungskopf
Zeit-Druck -Dispenskopf mit Abstandssensor
Automatischer Pipettenwechsler (6-fach)
Top - Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur
Bottom - Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung
Kontaktloses Dispensen
CAD und Gerber Editor ( alle CAD-Systeme )
Optische Inspektion des Lotpastendrucks,
und der Bauelementeplatzierung
Service via Internet ( remote service kit )
Bedienungsfeld: Maus, LCD Minitor und Tastatur
Anwendungsbereich
Prototypen und Kleinserien
Bestückung von allen Typen der SMD Komponenten