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Sputter-Auftragsmaschine OPTIvap
PVD durch thermisches VerdampfenionenstrahlgestützteDünnschicht

Sputter-Auftragsmaschine
Sputter-Auftragsmaschine
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Eigenschaften

Technologie
Sputter, PVD durch thermisches Verdampfen, ionenstrahlgestützte
Art der aufgebrachten Schicht
Dünnschicht
Weitere Eigenschaften
Vakuum
Anwendung
für die Mikroelektronik, für Photovoltaikanwendung

Beschreibung

• Flexibles, modulares System • Stand-alone (S) oder Glovebox integriert (G) • Baustein für Cluster-Tool • Multi-Substrat-& Multi-Masken-Prozesse • Standard Einheitlichkeit: +/- 3 % (bei spezifischer Geometriegestaltung bis zu +/1 %) • Substratgröße bis 150x150 mm oder Durchmesser 150 mm (6") für OPTIvap 4 • Substratgröße bis 200x200 mm oder Durchmesser 280 mm (8") für OPTIvap 6 • Komplexe Multilayer-Bauelemente (OLED,OPV) • Optische Schichten • Halbleiter, PV • OLEDs / Organische Elektronik • Organische Photovoltaik-Zellen • Batterien

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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