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Magnetron-Sputter-Auftragsmaschine UNIvap
PVD durch thermisches VerdampfenionenstrahlgestützteDünnschicht

Magnetron-Sputter-Auftragsmaschine
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Eigenschaften

Technologie
Magnetron-Sputter, PVD durch thermisches Verdampfen, ionenstrahlgestützte
Art der aufgebrachten Schicht
Dünnschicht
Weitere Eigenschaften
Vakuum
Anwendung
für die Mikroelektronik, für Photovoltaikanwendung

Beschreibung

• Eigenständiges System • Kompakte und kostengünstige Lösung • Einfaches Konfigurationsdesign • Co-Deposition ist möglich • Gleichmäßigkeit bis zu +/-3 % (bei spezifischem Geometriedesign bis zu +/1 %) • Zwei Standardgrößen: UNIvap 4S und UNIvap 5S • Bis zu 8 Depositionsquellen möglich • Substratgröße bis 100x100 mm oder Durchmesser 100 mm (4") für UNIvap 4S • Substratgröße bis 150x150 mm oder Durchmesser 150 mm (6") für UNIvap 5S • OLEDs / Organische Elektronik • Organische Photovoltaik-Zellen
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.