Epoxidharz EP3RRLV, EP30AO, EP37-3FLF

für ElektronikanwendungenUnderfill Flip Chip

Master Bond hat eine Linie von Epoxid-Underfillgemischen entwickelt, die schnelle Aushärtezeiten bei mäßig erhöhten Temperaturen aufweisen und eine exzellente Passivation von Underfill zu Matrize sowie eine ausgezeichnete Haftung auf einer Vielzahl von Substraten bieten. Sie weisen beeindruckend schnelle Härtezeiten von 25-30 Minuten bei 121°C oder nur 10-15 Minuten bei 149°C auf. Ihre Lagerbeständigkeit bei Raumtemperatur beträgt ein Minimum von 3 Monaten und ein Maximum von 6 Monaten. Diese neuen Underfills sind 100% reaktiv und enthalten keine flüchtigen Bestandteile. Die neue Master Bond Line von Epoxid-Underfills enthält höchst fließfähige Gemische mit niedriger Viskosität, die gleichmäßige, blasenfreie Epoxidlagen produzieren, um den Schutz der aktiven Matrizenoberfläche zu erhöhen und die Spannung von den Lötverbindungen abzuleiten. Master Bond hat zudem einen strömungslosen Fließ-Underfill formuliert, durch dessen Verwendung konventionelle Flip-Chip-Baugruppen stark vereinfacht werden, wobei einige vorsichtig während der standardmäßigen Rückflußzyklus-Reihenproduktion gehärtet werden können. Höchst isolierende sowie wärmeleitfähige Gemische werden angeboten. Alle besitzen eine überragende Beständigkeit gegenüber Temperaturwechselbeanspruchungen sowie mechanischen Erschütterungen und Vibrationen.