Epoxid-Klebstoff EP114
für Kunststofffür Keramikfür Verbundwerkstoffe

Epoxid-Klebstoff
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Eigenschaften

Chemischer Bestandteil
Epoxid
Substrattyp
für Metall, für Kunststoff, für Glas, für Keramik, für Verbundwerkstoffe
Anzahl Bestandteile
Zweikomponenten
Technische Eigenschaften
niedrigviskos, geringe Ausgasung
Anwendung
Dichtung, Underfill Flip Chip
Anwendungstemperatur

Max: 550 °F
(287,78 °C)

Min: -100 °F
(-73,33 °C)

Beschreibung

Master Bond EP114 ist ein zweikomponentiges, hitzegehärtetes Epoxidharz mit niedriger Viskosität und geringer Ausgasung nach NASA, das effektiv für Underfill-, Beschichtungs-, Imprägnierungs- und Porenversiegelungsanwendungen eingesetzt werden kann. Diese optisch klare Verbindung zeichnet sich durch eine hohe Dimensionsstabilität aufgrund des Nano-Silica-Füllstoffs aus. Sie wurde erfolgreich auf Abriebfestigkeit gemäß ASTM D4060-14 getestet und hält 1.000 Stunden bei 85°C und 85% relativer Luftfeuchtigkeit stand. Die wichtigsten Merkmale sind: --niedrige Viskosität und sehr lange offene Zeit --Außergewöhnlich geringe Schrumpfung beim Aushärten --Hervorragende Formbeständigkeit --Hohe Glasübergangstemperatur

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.