Epoxid-Klebstoff EP17HTDA-1
für Metallfür Keramikfür Kunststoff

Epoxid-Klebstoff
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Eigenschaften

Chemischer Bestandteil
Epoxid
Substrattyp
für Metall, für Keramik, für Kunststoff, für Verbundwerkstoffe
Anzahl Bestandteile
Einkomponenten
Technische Eigenschaften
geringe Ausgasung, elektrisch isolierend, thermisch leitend, Hochtemperatur, chemikalienbeständig
Anwendung
für Elektronik, Dichtung

Beschreibung

Hauptmerkmale - Ideal für die Anwendung von Die Attachments - Beständig gegen Temperaturen bis zu +600°F - Erfüllt MIL-STD-883J Abschnitt 3.5.2 für die thermische Stabilität - Erfüllt die NASA Spezifikationen für niedrige Ausgasungen Master Bond EP17HTDA-1 ist ein einkomponentiges, hitzegehärtetes Epoxidharz-System, das hauptsächlich für Die-Attach-Anwendungen sowie konventionelles Kleben und Dichten geeignet ist. Es erfordert kein Mischen und härtet leicht bei 300-350°F aus. Typische Aushärtungszeiten sind 2-3 Stunden bei 300°F oder 1-2 Stunden bei 350°F. Eine solche Aushärtung optimiert die Eigenschaften. EP17HTDA-1 hat die ideale Konsistenz und Fließfähigkeit für Die-Attach-Anwendungen. Dieses Epoxid-System zeichnet sich durch hervorragende physikalische Eigenschaften, hervorragende elektrische Isolierung und gute Wärmeleitfähigkeit auch bei erhöhten Temperaturen aus. Dieses System zeichnet sich auch dadurch aus, dass es beim Aushärten eine relativ geringe Exothermie aufweist. EP17HTDA-1 ist zu 100% reaktiv und enthält keine Lösungs- oder Verdünnungsmittel. EP17HTDA-1 haftet gut auf ähnlichen und ungleichen Substraten wie Metall, Keramik, Kunststoff und Verbundwerkstoffen. Es hat eine bemerkenswerte Beständigkeit gegen viele Chemikalien, einschließlich Säuren, Basen, Salze, Kraftstoffe, Öle und viele Lösungsmittel. Erheblich, es hat eine minimale Schrumpfung beim Aushärten. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -80°F und +600°F. Da es die NASA mit geringer Ausgasung besteht, kann es in Vakuumanwendungen und anderen Anwendungen eingesetzt werden, in denen diese Anforderung erfüllt werden muss. EP17HTDA-1 wird hauptsächlich als Matrizenaufsatz und Klebstoff/Dichtungsmittel in der Elektronik und verwandten Anwendungen eingesetzt, wo hohe Temperaturbeständigkeit, gute elektrische Isolationseigenschaften und Wärmeleitfähigkeit erwünscht sind.

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Merkmale

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.