Micro-D Typ Multipin-Durchführung, 15 Pins, 300 Volt, 3 Ampere pro Pin, schweißbare Montage
Extrem kompaktes Design für hohe Stiftdichte (gemäß MIL-DTL-83513), UHV-geeignet, Durchführungen backbar bis 350 Grad C, vergoldete Stifte aus Be-Cu-Legierung, luftseitige und UHV-Steckverbinder und Kabel erhältlich
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