Der wellenlängendispersive Wafer-Analyzer (WDRFA) 2830 ZT bietet die ultimativen Möglichkeiten zur Messung der Dicke und Zusammensetzung von Schichten. Speziell für die Halbleiter- und Datenspeicherindustrie entwickelt, ermöglicht der Wafer-Analyzer 2830 ZT die Bestimmung der Zusammensetzung, der Dicke, des Dotierungsgrads und der Oberflächenbeschaffenheit von Schichten bei Wafern von bis zu 300 mm.
Schneller kontinuierlicher Betrieb
Die 4-kW-SST-mAX-Röntgenröhre verfügt über die bahnbrechende ZETA-Technologie, durch die Röhrenalterungseffekte eliminiert werden. Die Leistung der Röhre bleibt während ihrer gesamten Lebensdauer wie im Neuzustand erhalten. Somit sind hohe Empfindlichkeit, schnelle Analysen und kurze Messzeiten dauerhaft gewährleistet. Die ZETA-Technologie reduziert zuverlässig die Notwendigkeit von Driftkorrekturen und Rekalibrierungen und erhöht somit die Produktivität und Betriebszeit des Geräts.
Maximierte Betriebsverfügbarkeit
Bei konventionellen Röntgenröhren verdampft Wolfram, wodurch sich auf der Innenseite des Berylliumfensters der Röhre Ablagerungen bilden. Beim Einsatz solcher Röntgenröhren müssen an den Geräten turnusmäßig Driftkorrekturen durchgeführt werden, um die abnehmende Intensität, insbesondere bei leichten Elementen, zu kompensieren.
Beim 2830 ZT wird dieses Driftproblem durch Verwendung der SST-mAX-Röhre reduziert, wodurch die Betriebszeit des Geräts maximiert und seine Genauigkeit langfristig erhalten bleibt.