Klebesystem

Die WSBU Wafer Substrate Bonding Units von Logitech sind Premium-Bonder für die Verarbeitung empfindlicher Halbleiterwafer wie Silizium und Galliumarsenid. Die Klebeeinheiten wurden entwickelt, um den Bruch dieser teuren Materialien zu minimieren und gleichzeitig die höchste Qualität der Probenausbeute beizubehalten. Wir bieten eine breite Palette von Wafer Substrate Bonding Units (WSBU) an: Einzelstation, Tisch-WSBU mit der Kapazität, 100mm (4″) Wafer zu bonden Einzelstation, Tisch-WSBU mit der Kapazität zum Bonden von 150mm (6″) Wafern Dreistationige Tisch-WSBU mit einer Kapazität für das Bonden von 100mm (4″)-Wafern WSBU mit drei Stationen und einer Kapazität für das Bonden von 150 mm (6″)-Wafern Stehende WSBU mit einer Station und einer Kapazität für das Bonden von 300mm (12″) Wafern Wesentliche Merkmale 100mm (4″), 150mm (6″) oder 300mm (12″) Waferkapazität Bonden von einzelnen oder mehreren Wafern Wiederholbarkeit des Prozesses Automatisierter Prozesszyklus Ausgezeichnete Parallelität zwischen Wafer und Trägerscheibe