Der Logitech Solvent/Vapour Cleaner ist das ideale Werkzeug zum effektiven und schnellen Auflösen und Reinigen von temporären Wachsbindungen. Temporäre Wachsbindungen werden in der Regel verwendet, um Proben vor der Verarbeitung vorübergehend miteinander oder mit einem Trägermaterial zu verbinden. Das Gerät kann für Proben mit einem Durchmesser von bis zu 4″ und einer Vielzahl von Materialien verwendet werden, darunter Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP), Silizium (Si), Keramik und vieles mehr.
Er eignet sich besonders für die Demontage von Halbleiterwafern, wie GaAs, InP und Si. Darüber hinaus bietet es eine ideale Lösung für die Probleme beim Entkleben und Reinigen von Stapeln optoelektronischer Materialien wie Lithiumniobat oder Lithiumtantalat.
Während des Vorgangs wird die Reinigungslösung im unteren Teil des Reinigers erhitzt (es wird empfohlen, für beste Ergebnisse Alkohol wie Isopropanol (2-Propanol, IPA) zu verwenden), anschließend wird sie abgekühlt, so dass nur sauberer IPA-Dampf aufsteigt und auf der Oberfläche der gebondeten Probe kondensiert.
Während des Vorgangs gibt der Reiniger Lösungsmitteldämpfe ab und muss daher in Verbindung mit einer Rauchabzugseinheit wie dem Logitech Duct Free Fume Cabinet verwendet werden.
Wesentliche Merkmale
Ideales Werkzeug zum effektiven und schnellen Lösen und Reinigen von temporären Wachsbindungen.
Kann für Proben mit einem Durchmesser von bis zu 4″ verwendet werden.
Ideal geeignet für die Demontage von Halbleiterwafern wie GaAs, InP und Si.
Ideale Lösung für das Problem des Entbindens und Reinigens von Stapeln aus optoelektronischen Materialien wie Lithiumniobat oder Lithiumtantalat.
Kann als Teil eines zweistufigen Demontageverfahrens zusammen mit der lösungsmittelfreien Reinigungsflüssigkeit Ecoclear von Logitech verwendet werden.
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