Polier-Läppmaschine BJ series

für mikroskopische Untersuchungfür geringe Abschnittsdicke

Die Klebevorrichtungen von Logitech LTD ermöglichen die Befestigung von Probenmaterialien auf einem Substrat wie z. B. einem mikroskopischen Objektträger zur Herstellung von Dünn- und Ultradünnschnitten. Für die Herstellung von Dünn- und Ultradünnschliffen von Werkstoffen muss das Probenmaterial auf einem Substrat, z. B. einem Objektträger, befestigt werden. Es ist wichtig, dass die Ausrichtung der Probe auf dem Substrat kontrolliert wird, um eine optimale Kontrolle der Probendicke und Parallelität zu erreichen. "Zero Bonding" und "Controlled Thickness Bonding" sind zwei wichtige Techniken, die von Logitech entwickelt wurden, um die Ausrichtung und Dicke der Klebung einfach und mit großer Präzision zu steuern. Das Sortiment der Dünnschliff-Klebevorrichtungen: Die Zwölf-Positionen-Klebevorrichtung BJ12 hat zwei Sätze von sechs Ladekolben auf beiden Seiten der Mittellinie, damit die Vorrichtung bei Bedarf auch größere Profile aufnehmen kann. Vier Klebestationen sind mit einer Großprofilvorrichtung ausgestattet, die einen großflächigen Lastverteiler umfasst. Diese Vorrichtung wird in der Regel mit zwei oder drei Arbeitsstationen für das Läppen von Steinprofilen verwendet. Zwölf PTFE-Lastverteiler werden mit jeder Vorrichtung geliefert. Die Sechs-Positionen-Vorrichtung BJ9 "Zero-Bonding" verfügt über zwei Klebestationen. Sie eignet sich besonders für das gleichzeitige Verkleben von zwei großformatigen geologischen Dünnschliffen mit zwei Lastspreizern. Die BJ6-Nullklebevorrichtung mit sechs Positionen ist identisch mit der BJ12-Vorrichtung, verfügt jedoch über sechs Kolben. Zwei Klebestationen sind mit der Großprofilanlage ausgestattet. Sechs PTFE-Lastverteiler werden mit jeder Vorrichtung geliefert. Diese Vorrichtung wird in der Regel in geologischen Probenvorbereitungssystemen mit einer Arbeitsstation oder für das Kleben von Halbleiterwafern verwendet.