Polymerisierungskonsole C series

Die CB30/CH30 Bonding Unit & Hotplate von Logitech ergänzen das Compact 50 Dünnschliffpräparationssystem (Läppmaschine und Spannvorrichtung). Als Teil dieses Systems sind die CB30/CH30 Bonding Unit & Hotplate ideal für den Einsatz in Forschung und Lehre, wo immer ein präziser Dünnschliff erforderlich ist. Typische Materialien sind Gestein, Beton, Fossilien, Knochen und viele andere geologische, archäologische, petrologische und mineralogische Proben. CB30 Klebegerät Die CB30 ist eine einfach zu bedienende Klemmvorrichtung, die eine effektive Verbindung zwischen Probe und Objektträger ermöglicht. Sie nimmt zwei Standard-Objektträger von 28x48mm, 26x46mm oder 26x76mm auf einmal auf. CH30 Heizplatte Die CH30 ist ein tragbares Gerät, das durch Beheizung der Oberfläche des CB30 Klebegeräts eine schnelle Aushärtung der Proben gewährleistet. Die Heizplatte ermöglicht es dem Bediener, verschiedene Temperaturzonen zu verwenden. Wenn sehr hohe Temperaturen erforderlich sind, wird im mittleren Teil der Heizplatte eine Höchsttemperatur von 450 °C erreicht. Dies gewährleistet eine schnelle und gleichmäßige Aushärtung der Proben. Die reduzierte Temperatur außerhalb des zentralen Bereichs ist ideal zum Erwärmen von Objektträgern und Proben. Wichtigste Merkmale Hält 2 Stück von 28x48mm, 26x46mm oder 26x76mm Effektive Verklebung in einer kompakten Einheit Unterschiedliche Temperaturzonen für maximale Probenkompatibilität Benutzerfreundlich