Die Logitech APD2 Ring-/Peripheriesägen eignen sich sowohl für Forschungs- als auch für Produktionszwecke.
Die APD2 Ring-/Peripheriesägen sind äußerst zuverlässige Systeme, die sich durch ihre Vielseitigkeit beim Trennen und Zerteilen von Material auszeichnen. Sie ermöglichen die Herstellung hochpräziser, wiederholbarer Schnitte mit minimalem Materialabfall.
Mit der APD2 Ringsäge können Proben präzise und dünn geschnitten werden, mit einem Minimum an Oberflächenbeschädigung und Schnittspaltverlust, und sie kann Waffelbrocken mit einem Durchmesser von bis zu 78 mm schneiden.
Mit einer APD2-Peripheriesäge können Chips mit einer Größe von 1 mm x 2 mm auf einer Einheit reproduziert werden, die Proben von bis zu 152 x 152 mm (6 x 6″) aufnehmen kann. Beide Einheiten bieten eine Kombination aus hoher Positioniergenauigkeit.
Wesentliche Merkmale
Erhältlich in den Modi Ring- und Umfangsschneiden
Hohe Positioniergenauigkeit
Schneiden von Wafern bis zu 300 Mikrometer mit minimalem Schnittfugenverlust
Schneiden von Chips bis zu einer Größe von 1 mm x 2 mm mit minimalen Kantenausbrüchen
Halb-automatischer Betrieb
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