Hartkunststoff-Poliermaschine CMP-Tribo

für PlattenautomatischTisch

Das Tribo CMP-System von Logitech bietet Materialabtragsmöglichkeiten auf Nanometerebene für einzelne Chips oder Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 100 mm/4″. Diese CMP-Lösung eignet sich für eine Vielzahl von Wafer-/Substratmaterialien, die in den heutigen Prozessen zur Herstellung von Bauteilen verwendet werden. Das Tribo CMP-System erreicht Industriestandards in Bezug auf Kontrolle und Schichtabtrag für CMP und erzeugt Oberflächen in Laserqualität (0/0 Kratzer), wodurch die Oberflächentopographie verbessert wird. Mit diesem System lassen sich auch Ra-Werte im Subnanometerbereich auf Substraten erzielen. Dieses äußerst vielseitige System kann durch den Einsatz verschiedener Trägerköpfe, Polierschablonen, Nassbankmodule oder Endpunkterkennung maßgeschneidert werden. Mit dem Tribo können Sie zahlreiche Datenvariablen über mehrere Sensoren erfassen, um verschiedene In-situ-Faktoren auf den zu bearbeitenden Materialproben zu identifizieren und zu analysieren. Die integrierte Echtzeit-Analysesoftware ermöglicht es Ihnen, diese Daten in verwertbare Informationen umzuwandeln. Die Software kann leicht in Standardpakete wie Microsoft Excel exportiert werden. Zu den spezifischen Anwendungen, in denen der Tribo eingesetzt werden kann, gehören: CMP von Silizium-Wafern Globale CMP von III-V-Verbindungshalbleitern Globale CMP von Siliziumnitrid, Oxiden und Polymerschichten Globales CMP von spröden, brüchigen IR-Substraten Globales CMP von Saphir-, Galliumnitrid- und Siliziumkarbidsubstraten Rückgewinnung von EPI-fähigen Substraten Ausdünnen von SOS- und SOI-Wafern in der Endphase auf unter 20 Mikrometer Verzögerung von Bauelementen für das Reverse Engineering von FA-Anwendungen Weitere Merkmale und Vorteile dieses Systems sind: Diamantkonditionierung im Prozess Bearbeitung von harten und weichen Materialien Breites Spektrum an Wafergrößen abgedeckt