Auftragschweißmaschine

BANDPLATTIERVERFAHREN Das Plattieren ist ein grundlegender Prozess in der Druckbehälterindustrie und wird in einem breiten Spektrum von Anwendungen eingesetzt, von der Nuklear-, Öl- und Gasindustrie bis hin zu chemischen Verarbeitungsanlagen und der Stahlerzeugung. Auf der Prozessseite von hochdruckkritischen Prozessanlagen ist das Plattieren erforderlich, um die Korrosionsbeständigkeit gegen hochgradig korrosive Betriebsflüssigkeiten zu gewährleisten oder um die Verschleißfestigkeit von Komponenten zu erhöhen, die starkem Verschleiß ausgesetzt sind, wie z. B. Stranggusswalzen in Stahlwerken. Bandplattieren mit getauchtem Lichtbogen - Der Lichtbogen dringt tiefer in das Grundmaterial ein, was zu Verdünnungsgraden von ~20% führt. - Visualisierung und Rotation von 3D-Teilen, - Abscheidungsrate: 12-14 kg/h für 60 x 0,5 mm Streifen. - Begrenzter Strombereich zur Begrenzung der Verdünnung.