Embedded-PC Miro 3 ( 3 layers)
für DIN-SchieneBay Trail-DUSB

Embedded-PC - Miro 3 ( 3 layers) - LEX COMPUTECH - für DIN-Schiene / Bay Trail-D / USB
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Eigenschaften

Konfigurierung
embedded, für DIN-Schiene
Prozessor
Bay Trail-D
Ports
USB, VGA, DVI
Weitere Eigenschaften
lüfterlos
Speicher
4 GB

Beschreibung

Hutschiene eingebetteter fanless PC Miro-3 (3layers) mit 3I385AW CPU/Chipset:Gigahertz der Intel-Bucht-Spur--IChe3845 1,91 (Viererkabel-Kern) oder Gigahertz der Intel-Bucht-Spur--dj1900 2,0 (Viererkabel-Kern) Gedächtnis:DDR3L 1333MT/s, an Bord 4GB Rückplatte IO: 6 x COM, 2 x Giga LAN, VGA, DVI, 4 x USB, DIO Expansionsschnittstelle: Minikarte 2 x PCIe, Eigenschaften: Widerstrebender Touch Screen, Entschließung 1024 x 600, Material: Aluminium; Speicherkapazität: mSATA/2.5“ HDD Maß: 178W x 90.9H x 116D Millimeter Energie: breite Palette +9~36V

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.