LEMO erweitert seine bewährte M-Serie um ein neues vakuumdichtes Modell mit der Bezeichnung HY, das in allen Größen und Niederspannungskonfigurationen erhältlich ist.
Dieses neue Modell mit fester Buchse wurde speziell für alle Anwendungen entwickelt, die vakuumdichte Integrationen in rauen Umgebungen erfordern.
Dank eines innovativen Vergussmaterials ermöglicht das neue HY-Modell eine vakuumdichte Abdichtung mit extrem niedrigen Leckraten über einen breiten Temperaturbereich.
Außerdem sind optimierte Leiterplattenanschlüsse integriert, die selbst bei Konfigurationen mit hoher Dichte ein einfacheres Leiterplattenrouting ermöglichen.
Der Erdungsanschluss wurde ebenfalls verbessert und bietet nun die Möglichkeit, entweder Standard-Erdungsstifte oder spezielle vibrationsgeschützte Gewindebohrungen für die "Durchschraub"-Leiterplattenbefestigung zu verwenden.
Diese neue Ergänzung der M-Serie bietet den Kunden die dichtesten Steckverbinder mit Ratschenkupplung auf dem Markt, wenn vakuumdichte Integrationen erforderlich sind. Die extrem niedrige Leckrate in Verbindung mit dem weiten Temperaturbereich ermöglicht eine unübertroffene Leistung in optischen Gehäusen oder Anwendungen in großer Höhe.
Vakuumdicht
PCB-optimiert
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