Die Anforderungen der Verpackungsindustrie an die genaue Einhaltung der Lochgröße der Perforation wachsen. Dank unterschiedlicher Abbildungssysteme und Laserwellenlängen werden Lochdurchmesser von wenigen µm bis hin zu mehreren Millimetern erreicht. LANG bietet Ihnen mit der FlexLas Perfo kombiniert mit unserem bewährten WSC (Web-Speed-Compensation) Modul eine Lösung für innovative Anwendungen, die zum Austausch von Gasen (MAP), Druckausgleich oder die Dosierung von Flüssigkeiten/Gasen bis hin zu Reifeprozessen viele Möglichkeiten bietet.
Als Pionier in der Mikro-Perforation von Verpackungsmaterialien mit rund 20 Jahren Erfahrung geben wir unser Know-how weiter, sodass Sie von zuverlässigen und hochpräzisen sowie hochproduktiven Lasersystemen für die industrielle Produktion profitieren.
Runde Löcher auch bei hohen Prozessgeschwindigkeiten
Dafür sorgt das bewährte WSC (Web-Speed-Compensation) Modul. Mit dieser auch sogenannter „Mark-On-The-Fly“ (MOTF) Technologie werden auch bei hohen Bahngeschwindigkeiten kreisförmige Löcher in gewünschter Größe und Anordnung gewährleistet.
Hoch flexibel
Dafür sorgen einzelne Laserstrahlquellen fest verbunden dem WSC Modul, das sich neben Perforationen auch hervorragend zum Ritzen eignet. In der „Home-Position“ wird das WSC Modul als Festoptik genutzt. Ein besonderes Merkmal ist die Steuerung der FlexLas Perfo, so kann jede Lasereinheit individuell zum Perforieren oder Ritzen eingesetzt werden.
Wirtschaftliche Einsteigermodelle
Je nach Ihren Bedürfnissen ist die FlexLas Perfo in verschiedenen Ausbaustufen erhältlich.