Platte Schleif- und Poliermaschine MoPao®200DE

metallografische Probenzur Probenvorbereitungfür Metallographielabor

Diese Schleif-Poliermaschine besteht aus einer einzigen Platte. Sie eignet sich zum Vorschleifen, Schleifen und Polieren von metallografischen Proben. Da die Maschine durch einen Mikroprozessor drehzahlgeregelt ist, kann sie mit einer Drehzahl von 0 bis 1000 U/min/1400 U/min betrieben werden, was die Maschine für eine breite Anwendung prädestiniert. Die Maschine ist mit einem Kühlsystem ausgestattet, das die Probe während des Vorschleifens abkühlen kann, um eine Überhitzung und Beschädigung der metallografischen Struktur zu vermeiden. Mit ihrer einfachen Bedienung und zuverlässigen Leistung ist sie ein unentbehrliches Gerät für Fabriken, Forschungseinrichtungen und Universitätslabors zur Vorbereitung metallographischer Proben Technische Parameter Durchmesser des Rades Φ203mm Rotationsgeschwindigkeit 0-1400r/min Konstante Drehzahl 150 U/min 、300 U/min、600 U/min、1000 U/min Not-Aus JA Drehrichtung Im oder gegen den Uhrzeigersinn Eingangsspannung AC220V 50Hz Anzahl der Räder 2PC Eingangsleistung 1.5KW Abmessungen 758mm x785mm x310mm Netto Gewicht 50kg