Platte Schleif- und Poliermaschine MoPao®200E
metallografische Probenfür Metallographielabor

Platte Schleif- und Poliermaschine
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Eigenschaften

Bearbeitetes Material
metallografische Proben, Platte
Weitere Eigenschaften
für Metallographielabor

Beschreibung

Diese Schleifpoliermaschine ist doppelwandig. Sie eignet sich zum Vorschleifen, Schleifen und Polieren von metallografischen Proben. Da die Maschine durch einen Mikroprozessor drehzahlgeregelt ist, kann sie mit einer Drehzahl von 0 bis 1000 U/min/1400 U/min betrieben werden, was die Maschine für eine breite Anwendung prädestiniert. Die Maschine ist mit einem Kühlsystem ausgestattet, das die Probe während des Vorschleifens abkühlen kann, um Überhitzung und Beschädigung der metallografischen Struktur zu vermeiden. Mit ihrer einfachen Bedienung und zuverlässigen Leistung ist sie ein unentbehrliches Gerät für Fabriken, Forschungseinrichtungen und Hochschullabore zur Vorbereitung metallografischer Proben. Technische Parameter Durchmesser des Rades Φ203mm Rotationsgeschwindigkeit 0-1400r/min Konstante Drehzahl 150 U/min 、300 U/min、600 U/min、1000 U/min Not-Aus JA Drehrichtung Im oder gegen den Uhrzeigersinn Eingangsspannung AC220V 50Hz Anzahl der Räder 2PC Eingangsleistung 0.75KW Abmessungen 758mm x785mm x310mm Netto Gewicht 40kg

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Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.