Wireless-Modul / PCB BL5340

Bluetooth

Die neueste Ausgabe des Bluetooth LE-Portfolios von Ezurio (ehemals Laird Connectivity) auf Basis von Nordic Semiconductor ist die fortschrittlichste, sicherste und leistungsstärkste drahtlose Lösung mit Dual-Core-MCU-Architektur auf dem Markt. Die robusten, kleinen Module der BL5340-Serie sind mit dem Nordic nRF5340 SoC ausgestattet. Sie zielt direkt auf höchste Leistung bei geringstem Stromverbrauch ab. Nordic nRF5340 - 7x7 QFN mit 48 GPIOs verfügbar. -Zwei Cortex M33 Mikrocontroller-Kerne - Anwendungsprozessor - 128/64 MHZ M33 - 1MB Flash/512KB RAM (einschließlich DSP-Befehle) - Netzwerkprozessor - 64 MHz M33 - 256KB Flash/64KB RAM -Erweiterter industrieller Temperaturbereich (-40° bis +105 °C) -Wahl der Antenne - integrierte, vorzertifizierte PCB- oder Trace-Pad-Optionen -Kleiner Formfaktor: so klein wie 15 x 10 x 2,2 mm (BL5340) -Auswahl für die Entwicklung: Zephyr RTOS oder Verwendung des Nordic nRF Connect SDK oder Kontakt mit Packetcraft für LE-Audio-Anwendungen -Bluetooth LE: Peripherie/Zentral, 2 Mbps (hoher Durchsatz), LE Coded (große Reichweite), AoA/AoD, LE Audio / Isochrone Kanäle, Mesh -Erweiterte Sicherheit: ARM TrustZone®, Root of Trust, ARM CryptoCell-312 & KMU, Zugriffskontrolllisten, Systemschutzeinheit, verschlüsselte QSPI -Firmware Over the Air (FOTA) über MCUboot und Zephyr -Vollständig ausgestattete Entwicklungskits für den Start der Bluetooth LE-Entwicklung Spezifikationen Bluetooth-Version 5.2 Chipsatz Nordic nRF5340 Antennen-Optionen Integriert oder extern über SMT-Pad