Wireless-Modul / PCB Lyra

Bluetooth

Die neueste Ergänzung der umfangreichen Bluetooth Low Energy-Produktpalette von Ezurio (ehemals Laird Connectivity) ist die Lyra-Serie, die auf Silicon Labs EFR32BG22 SoC basiert. Diese Reihe flexibler Module vereint alle Vorteile der Hardware-, Software- und Tool-Angebote von Silicon Labs mit dem Mehrwert der Anwendungssoftware, der Dienstleistungen, der Zertifizierung und der Support-Fähigkeiten von Laird Connectivity. Diese nahtlose Partnerschaft bietet Kunden mehrere Softwareentwicklungsoptionen, die auf ihre Ressourcen und Fähigkeiten bei der Entwicklung von Bluetooth LE-fähigen Produkten abgestimmt sind. Die Lyra-Serie umfasst sowohl PCB-Module mit kleinem Formfaktor als auch ultrakompakte SIP-Optionen, die für jede Host-Board-Fläche geeignet sind. Gemeinsam senken Silicon Labs und Laird Connectivity die Gesamtbetriebskosten, die Designkomplexität und das Risiko, während sie gleichzeitig die schnellste Markteinführung für Ihr nächstes Bluetooth LE-fähiges IoT-Design gewährleisten. -Echter industrieller Betriebsbereich: Entwickelt und zertifiziert für den höchsten industriellen Temperaturbereich von -40 ºC bis +105 ºC für jede eingesetzte Komponente. -Globale Zulassungen - fühlen Sie sich wie zu Hause: Mehrere modulare FCC-, ISED-, EU-, UKCA-, MIC-, KC- und Bluetooth SIG-Zulassungen sind vorhanden. -Stromsparender Betrieb für batteriebetriebenes IoT: Intelligente Stromversorgungsschemata, Tiefschlafmodus und geringer Stromverbrauch führen zu IoT-Lösungen, die auch im Batteriebetrieb eine lange Lebensdauer haben -Sicherheitsfunktionen auf dem EFR32BG22: Secure Boot, ARM Trustzone, Hardware-Kryptographie-Beschleunigung Spezifikationen Bluetooth-Version 5.3 Niedrigenergie Logische Schnittstellen UART, I2C, SPI, ADC, GPIO, PWM, PDM, Zähler, Timer, Watchdog, PRS Chipsatz (drahtlos) Silicon Labs EFR32BG22