Wireless-Modul / Bluetooth BISMS02BI series

integriertPCB

Das Embedded Bluetooth AT Modul wurde für Anwendungen entwickelt, die eine robuste und zuverlässige Bluetooth-Verbindung erfordern. Dieses Produkt ist mit Lötanschlüssen für die direkte Montage auf einer Hauptplatine konzipiert. Die integrierte Hochleistungs-Keramikantenne mit mehreren Schichten ist sehr widerstandsfähig gegen Verstimmung und ermöglicht eine große Flexibilität bei der Positionierung. BISMS02BI basiert auf dem BlueCore4-Chipsatz von Cambridge Silicon Radio. Das Modul enthält die gesamte Hardware und Firmware für eine komplette Bluetooth-Lösung und benötigt keine weiteren Komponenten. Das Modul verfügt über eine integrierte Hochleistungsantenne, die auf die Bluetooth-HF- und Basisband-Schaltung abgestimmt ist. Die in das Modul integrierte Firmware implementiert den Bluetooth-Protokollstapel auf höherer Ebene, bis hin zum Generic Access Profile (GAP), Service Discovery Profile (SDAP), Serial Port Profile (SPP) und Audio Gateway. Ein virtueller Prozessor innerhalb der BC04 implementiert einen AT-Befehlsprozessor. Dieser stellt über eine einfache serielle Schnittstelle eine Schnittstelle zum Host-System her und verwendet eine umfangreiche Palette von AT-Befehlen. Spezifikationen Bluetooth-Version 2.0 Stack an Bord Ja BT-Klasse 1