Kamera-Inspektionssystem MOBILE SCOPE

optischdigitalLED

Handgeführtes System zur schnellen Inspektion verdeckter Lötstellen Kompaktes, tragbares Videomikroskop zur Begutachtung von Lötstellen in der Elektronikfertigung. Es wurde für die optische Inspektion und digitale Bildaufzeichnung sowie Messaufgaben an Lötstellen von Ball-Grid-Array-(BGA-), μBGA-, CSP- und Flip-Chip-Bauelementen entworfen. • Mobiles Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven (ausstattungsabhängig): • 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß) • 0° Makrozoom-Aufsichtsoptik • Schnelle, handgeführte Inspektion verdeckter Lötstellen • Integrierte, dimmbare LED-Beleuchtung • N-MOS-Farbkamera 5 Megapixel, mit USB-Anschluss • Zusätzliches LED-Faserlicht bei BGA-Optik inklusive • Ideal für Inspektion an ständig wechselnden Orten und für Service • Inklusive Ersa ImageDoc v3 Inspektionssoftware (Basisversion) Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschluss, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und Bauteilen mit J-Anschlüssen.