Kamera-Inspektionssystem ERSASCOPE M plus XL

optischdigitalLED

Inspektionssysteme für die schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen auf großen Leiterplatten Vielseitig einsetzbar. Entwickelt für optische Inspektion und digitale Bildaufnahme - einschließlich Messung von Lötstellen an BGAs und anderen SMT-Bauteilen. Das Anwendungsgebiet umfasst die visuelle Inspektion von Bauteilen auf Leiterplatten in der SMT oder THT im Allgemeinen, aber auch die visuelle Inspektion von LP-Flächen oder Lotpastendrucken. • Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven: • 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß) • 0° Makrozoom-Aufsichtsoptik • Schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen • Integrierte, dimmbare LED-Beleuchtung • N-MOS-Farbkamera 5 Megapixel, mit USB-Anschluss • Zusätzliches LED-Faserlicht oder LED-Lichtquelle mit Schwanenhals und Lichtfächer • Ideal für stationäre Inspektion • Inklusive Ersa ImageDoc v3 Inspektionssoftware (Basisversion) Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschluss, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und Bauteilen mit J-Anschlüssen.