Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen
Das HR 500 bietet die volle Ersa Hybrid Rework-Technologie für budgetorientierte Anwender. Der kleine Bruder des HR 550 erlaubt flexible Reparaturen von Standardbaugruppen bis 380 x 300 mm und 50 x 50 mm Bauteilgröße.
Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert:
• schonende Heiztechnologie
• sensorgeführte Lötprozesse
• kontaktlose Restlotentfernung
• präzise Bauteilplatzierung
• vollständige Prozessdokumentation
• klare Benutzerführung
• 900 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement
• Vollflächige 1.600 W IR-Untenheizung
• Hochauflösende Kameras für Platzierung und Prozessbeobachtung
• Ergonomisch optimale Systembedienung
• Moderne, benutzerfreundliche Bediensoftware
• Abmessungen (BxTxH) in mm: 655 x 645 x 710
• Gewicht in kg: ca. 55
• Ausführung antistatisch (j/n): ja
• Nennleistung in W: 2.500
• Nennspannung in V AC: 220 V - 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A
• Oberheizung: Hybridstrahler 900 W, 70 x 70 mm
• Untenheizung: IR-Strahler (2x 800 W), 270 x 270 mm
• Messkanäle: 2x K-Typ
• Positionslaser: Klasse II
• Leiterplattengröße in mm: bis 380 x 300 mm (+x)
• Bauteilgröße in mm: von 1 x 1 bis 50 x 50 mm