Automatisches Reworksystem HR 550

Geführtes Rework mit Hochleistungs-Optiksystem und flexibler Heiztechnik Dank geführter Prozesse gelingt mit dem HR 550 sicheres Rework auf Basis einer ebenso einfachen wie komfortablen Bedienung. Prädikat: visuell führend! Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert: • schonende Heiztechnologie • sensorgeführte Lötprozesse • kontaktlose Restlotentfernung • präzise Bauteilplatzierung • vollständige Prozessdokumentation • klare Benutzerführung • Hocheffiziente 1.800-W-Hybrid-Obenheizung • Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W) • Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung • Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung • Enhanced Visual Assistant (EVA) • Computerunterstützte Bauteilplatzierung • Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2 • Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station • Abmessungen (BxTxH) in mm: 573 x 765 x 545/747 (Heizkopf unten/oben) • Gewicht in kg: 76 • Ausführung antistatisch (j/n): j • Nennleistung in W: 4.200 • Nennspannung in V AC: 230 • Oberheizung: Hybrid-Strahler (900 + 900 W), 70 x 70 mm • Untenheizung: IR-Strahler (3x 800 W), 390 x 270 mm • Leiterplattengröße in mm: bis 400 x 300 mm (+x), bis 520 x 360 mm (+x); (0HR550L) • Bauteilgröße in mm: von 01005 bis 70 x 70 • Bedienung: Windows-PC • Prüfzeichen: CE • Option: Reflow-Prozesskamera: 2,3 MP, CMOS GigE Farbkamera, 25 mm Brennweite, Beleuchtung 2x LED, regelbar