Das Ersa Rework-System HR 600/3P ermöglicht die automatische Reparatur von SMT-Bauteilen wie BGA und MLF bis zu Kantenlängen von 1 x 1 mm mit Präzision und Zuverlässigkeit. Die grafische Benutzerführung von HRSoft 2 ermöglicht jedem Anwender eine mühelose Prozessauswahl und Bedienung.
Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert:
• schonende Heiztechnologie
• sensorgeführte Lötprozesse
• kontaktlose Restlotentfernung
• präzise Bauteilplatzierung
• vollständige Prozessdokumentation
• klare Benutzerführung
• Hochgenaues Achssystem (X, Y, Z) und hochauflösende Kameras
• Automatisierte Bauteilplatzierung sowie Löt- und Entlötprozesse
• Hybridheizkopf mit zwei Heizzonen
• Großflächige, leistungsstarke IR-Untenheizung in drei Zonen
• Berührungslose Temperaturmessung mit digitalem Sensor
• Drei K-Typ-Thermoelement-Eingänge für Accu-TC-Sensor
• Effektive Baugruppenkühlung mit Druckluft