Wedgebonder / Wedge Bonder ASTERION EV

Der Asterion™ EV (Extended Version) Wedge Bonder basiert auf einer neu entwickelten Architektur, die einen erweiterten Bondbereich, neue robuste Mustererkennungsfunktionen und extrem enge Prozesskontrollen beinhaltet. Zusammen sorgen diese für mehr Produktivität, Klebequalität und Zuverlässigkeit. Die vergrößerte bondfähige Fläche erhöht die Flexibilität und reduziert die Kosten für die Linienintegration. Asterion wird von einem präzisen neuen, direkt angetriebenen Bewegungssystem angetrieben, das minimale Wartung erfordert und eine hohe Wiederholgenauigkeit bietet. Der grafische Editor, das Multi-Segment-Bonden, die globale Parameteränderung und eine Bibliothek mit neuen Softwarefunktionen machen die Programmierung und Optimierung des Bondprozesses komplexer Bauteile relativ einfach. Die wichtigsten Vorteile: Große klebbare Fläche (300 x 860 mm) Mehrspurigkeit Keine Wärmeeinwirkung, alle Arbeiten werden bei Umgebungstemperatur durchgeführt Konsistente Prozessergebnisse Niedrige Betriebskosten bei reduzierter vorbeugender Wartung Unterstützt Industry 4.0 Kundenspezifische Implementierung der MES-Lösung