Wafer-Bonder ATPremierPS PLUS™

Der ATPremierPS PLUSTM ist eine weitere Erweiterung der erfolgreichen Power Series Plattform. Das überlegene Wafer Level Stud Bumping und Wire Bonding des ATPremier PLUS bietet eine hohe Produktivität bei gleichzeitig erhöhter Effizienz. Hauptmerkmale Kann Wafer, Keramiken oder Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm verbinden Platzierungsgenauigkeit der Anleihe - ±3,5µm @3 Sigma (200mm Werkstück) - ±5,0µm @3 Sigma (300mm Werkstück) Erweiterte Hardware- und Softwaresteuerungen der Power-Serie Erstklassiges Niedertemperatur-Gold-Bumping bei niedrigen Temperaturen Verbesserte Wartungsfreundlichkeit durch einfachen Zugang zur unteren Konsole Programmierbares Stromversorgungssystem mit Back-up Erweiterbare Funktionen - Optionale Fähigkeiten und Kits für Kupfer- oder Silberlegierungen - Optionale Basis-Drahtbondfähigkeiten Kleinste Grundfläche auf dem Markt