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Epoxi-Diebonder ISTACK S+für Die-AttachHochpräzision
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Eigenschaften
- Merkmal
- Epoxi, für Die-Attach, Hochpräzision
Beschreibung
Die iStack™ S+ ist für High-End-Epoxid- und Filmdie-Attach-Anwendungen mit Prozessflexibilität konzipiert, um sowohl die Speicher- als auch die Bildanwendungen zu unterstützen. Zu den erweiterten Prozessmerkmalen gehören der Face-Down-Prozess, der In-Situ-UV- und Bond Force Detection-Mechanismus, der Produktivitätssteigerung und Leistung ermöglicht.
Funktionen & Optionen
Hochpräzisionskit (5 μm)
Kit zur Handhabung von dünnen Substraten (< 100 μm)
Mapping-Funktionen (Substrat / Wafer)
Kit zur Entfernung von Wafer-/Substratverunreinigungen
OHT / AGV Bausatz
SMEMA-Bausatz
UV (In-Situ / Post-Bond)
Werkzeugverschmutzungsüberwachungsset
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.