Automatischer Drahtbonder ICONN MEM PLUS

Hochgeschwindigkeit

IConn MEM PLUS ist der neue Hochleistungs-Speicherbausteinbonder für das Bonden von Gold und Silberlegierungen. Mit seinen fortschrittlichen Prozess-, Schleifen-, Überhangkontroll- und Benutzerfreundlichkeitsfunktionen bietet es hohe Qualitäts- und Produktivitätsvorteile in komplexen Multi-Die-Stack-Paketanwendungen. Hauptmerkmale: Erweiterte Prozessfähigkeiten unterstützen das Bonden auf komplexen gestapelten Matrizenpaketen mit dünneren Matrizen, längerem Überstand und extrem niedrigen Schleifen Reduzierung der Paketkosten Erhöhte Produktivität Verbesserte Schutzgaszufuhr und programmierbare Pneumatikdosierung für optimale Ag-Legierung Freie Luftball-Bildung Neuer programmierbarer Fokusbereich mit erweitertem Bereich von + 2,5 mm und - 1 mm zur Bondebene Neue BITS-Funktionalität (Patent angemeldet) ermöglicht die Erkennung von Hebestichen für den MSB-Prozess Feld Upgrade-Pfad: IConn MEM PLUS LA (großflächig)